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粉體殺菌設備的原理及其運用從熱滅菌到下一代粉末滅菌器食品等粉狀原料的滅菌是產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、質(zhì)量改進(jìn)、期限延長(cháng)等過(guò)程中*的工序。在日本，食品原則上是不允許輻照的，加熱殺菌是主流。這種殺菌方法雖然安全，但粉末通常需要加熱幾秒鐘（4至5秒），因此原料的...
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日本實(shí)驗遠紅外茶葉烘焙機輻射技術(shù)本實(shí)用新型提供一種遠紅外線(xiàn)茶葉烘焙機，其主要目的在于克服茶葉紅外線(xiàn)烘干機結構較復能耗較高，而且無(wú)法保有古法炭焙優(yōu)勢的缺陷。為解決所述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種遠紅外線(xiàn)茶葉烘焙機，其包括一烘焙機...
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用于水果糖度數據庫分析的無(wú)損糖度計-日本千代田多品種水果糖度計決定果蔬價(jià)值的“味道”。從外面看不到精心種植的水果和蔬菜的味道。使用普通的糖度計，為了測量糖度，需要對重要的作物進(jìn)行切割和測量，但使用水果無(wú)損糖度計“Oishika”，您無(wú)需再切...
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日本大明化學(xué)taimei高純氧化鋁粉末介紹Tymicron是大明化工多年培育的鋁化合物合成技術(shù)而誕生的高純度超細陶瓷粉體。Tymicron是基于銨鈉鋁石（NH4AlCO3(OH)2）的合成而開(kāi)發(fā)的高純度粉末，是基于α-氧化鋁、過(guò)渡氧化鋁、氧...
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手動(dòng)式食品硬度計FCA-DSV-50N產(chǎn)品介紹傳統的機械式硬度計，采用彈簧作為力的檢測器件，測量的準確度由彈簧的彈力決定，校準很困難。在測量硬度時(shí)，手工將測頭插入物品，由于力度不均，方向不直，使人為因素大為增加，測量結果往往差異很大。針對這...
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日本金屬熱處理探傷儀技術(shù)金屬結構的非破壞性、非接觸式檢測。我們以高速和高精度進(jìn)行感應淬火和滲碳淬火等質(zhì)量檢查的檢驗，不同材料的鑒別等。渦流熱處理質(zhì)檢儀MSK-100它是一個(gè)簡(jiǎn)單的標準模型，只有一個(gè)頻率。由于配備了高速處理功能，因此非常適合檢...
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面包外觀(guān)體積分析設備-面包激光體積計AR-01面包的體積是評價(jià)其品質(zhì)的重要指標之一,研究原料對面包體積的影響無(wú)疑具有重要意義。研究結果表明:面粉蛋白質(zhì)含量、酵母、水和鹽對面包體積影響較大。原料適宜添加范圍:蛋白質(zhì)含量13%～15%、酵母2....
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用于Si硅晶片的日本非接觸式測厚儀OZUMA22產(chǎn)品介紹OZUMA更新了用于半導體晶片（Si硅晶片、GaAs、砷化鎵Ga）、砷（As）、玻璃、金屬等的高精度非接觸式厚度測量裝置（非接觸式厚度測量裝置）.非接觸式測厚儀OZUMA22用于控制半...
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用于半導體晶片檢測的日本非接觸式厚度測量?jì)xOZUMACL半導體晶片（Si硅晶片、GaAs、砷化鎵Ga）、砷（As）、玻璃、金屬等。它是。OZUMACL非接觸式厚度測量裝置用于半導體晶片（Si硅晶片、GaAs、鎵(Ga)砷(As)）背面拋光工...
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超微抹茶粉的制作及其運用近年來(lái)茶產(chǎn)業(yè)由單一的產(chǎn)業(yè)結構逐漸向綜合利用、精加工、高附加值和可持續的方向發(fā)展,超微茶粉生產(chǎn)已成為茶葉深加工的重要領(lǐng)域之一,研究其深加工和綜合利用具有十分重要意義。抹茶是以?xún)?yōu)質(zhì)新鮮茶葉為原料,采用蒸青、碾壓、干燥等技...
