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自動(dòng)膜厚測量系統

自動(dòng)膜厚測量系統

產(chǎn)品型號： F50

所屬分類(lèi)：測厚儀

產(chǎn)品時(shí)間：2025-05-03

簡(jiǎn)要描述：日本filmetrics自動(dòng)膜厚測量系統F50
F50自動(dòng)測繪膜厚測量系統是將基于光學(xué)干涉原理的膜厚測量功能與自動(dòng)高速載物臺相結合的系統。
以過(guò)去無(wú)法想象的速度測量點(diǎn)的膜厚和折射率。它支持從2英寸到450毫米的硅基板，并且可以任何測量點(diǎn)。

詳細說(shuō)明：

日本filmetrics自動(dòng)膜厚測量系統F50


F50自動(dòng)測繪膜厚測量系統是將基于光學(xué)干涉原理的膜厚測量功能與自動(dòng)高速載物臺相結合的系統。
以過(guò)去無(wú)法想象的速度測量點(diǎn)的膜厚和折射率。它支持從2英寸到450毫米的硅基板，并且可以任何測量點(diǎn)。
還有與大型玻璃基板兼容的可選產(chǎn)品。

主要特點(diǎn)

  • 結合基于光學(xué)干涉原理的膜厚測量功能和自動(dòng)高速載物臺的系統

  • 以過(guò)去無(wú)法想象的速度測量點(diǎn)的膜厚和折射率

  • 兼容2英寸至450毫米的硅基板，可任何測量點(diǎn)

日本filmetrics自動(dòng)膜厚測量系統F50

主要應用

半導體
抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅、拋光硅片、化合物半導體襯底、?T襯底等。
平板單元間隙、聚酰亞胺、ITO、AR膜、
各種光學(xué)膜等。
薄膜太陽(yáng)能電池CdTe、CIGS、非晶硅等
引砷化鋁鎵（AlGaAs）、磷化鎵（GaP）等

測量示例

薄膜厚度分析 FIL Mapper 軟件具有強大而*的薄膜厚度分析算法和可以讓您輕松測量點(diǎn)的功能。




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