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Atomax噴嘴：成為半導體精密清洗的理想選擇

發(fā)布時(shí)間：2025-03-05　點(diǎn)擊量：775

Atomax噴嘴：成為半導體精密清洗的理想選擇

在半導體制造領(lǐng)域，清洗工藝是確保芯片性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節。隨著(zhù)半導體技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯片結構日益復雜，對清洗工藝的要求也越來(lái)越高。傳統的清洗方法在面對微米級甚至納米級污染物時(shí)，往往顯得力不從心。此時(shí)，Atomax憑借其創(chuàng )新的技術(shù)和性能，成為半導體精密清洗的理想選擇。

半導體清洗的挑戰

半導體制造過(guò)程中，硅片表面會(huì )附著(zhù)各種污染物，包括顆粒、金屬離子、有機物等。這些污染物如果無(wú)法清除，將直接影響芯片的性能和良率。然而，傳統的單流體噴嘴或普通雙流體噴嘴在清洗效率、清洗精度和清洗時(shí)間上存在諸多局限：

  • 清洗能力不足：難以去除0.1μm以下的微小顆粒和頑固污染物。

  • 空間限制：半導體清洗設備內部結構復雜，安裝空間有限。

  • 時(shí)間成本高：清洗時(shí)間過(guò)長(cháng)，影響生產(chǎn)效率。

Atomax：解決行業(yè)痛點(diǎn)的利器

Atomax是一款專(zhuān)為半導體行業(yè)設計的高性能雙流體噴嘴，結合了創(chuàng )新的流體動(dòng)力學(xué)技術(shù)和精密制造工藝，為半導體清洗提供了全新的解決方案。

1. 高效清洗，去除污染物

Atomax通過(guò)將高速氣體與液體混合，產(chǎn)生極細的霧化顆粒，能夠深入芯片表面的微觀(guān)結構，有效去除0.1μm以下的顆粒、金屬離子、有機物等頑固污染物。其噴射模式確保清洗均勻，不留死角。

2. 緊湊設計，適應復雜空間

Atomax采用模塊化設計，體積小巧，能夠輕松集成到現有的半導體清洗設備中，即使是在空間有限的復雜環(huán)境中也能靈活安裝。

3. 縮短清洗時(shí)間，提升生產(chǎn)效率

Atomax的高效清洗能力顯著(zhù)縮短了清洗時(shí)間，同時(shí)減少了純水和化學(xué)藥劑的使用量，幫助企業(yè)降低運營(yíng)成本，提高生產(chǎn)效率。

4. 高可靠性與長(cháng)壽命

Atomax采用高耐腐蝕材料制造，能夠適應各種化學(xué)清洗劑，確保在嚴苛的半導體生產(chǎn)環(huán)境中長(cháng)期穩定運行，減少維護頻率和停機時(shí)間。

Atomax的應用場(chǎng)景


  • 精細霧化效果：半導體制造對清洗和噴涂的精度要求高，ATOMAX 二流體噴嘴能夠產(chǎn)生極其細小且均勻的液滴，其霧化粒徑可精確控制在極小范圍內。例如在一些先進(jìn)的半導體芯片制造中，能將清洗液霧化成幾微米的液滴，這些微小液滴可以深入到芯片表面的微小縫隙和孔洞中，有效去除微小顆粒和污染物，同時(shí)不會(huì )對芯片表面造成損傷。

  • 精準流量和壓力控制：該噴嘴具備精確的流量和壓力調節功能，可以根據不同的半導體工藝需求，精準控制氣液的流量、壓力和混合比例。比如在光刻膠噴涂過(guò)程中，通過(guò)精確控制流量和壓力，能夠確保光刻膠均勻地覆蓋在晶圓表面，保證光刻工藝的精度和穩定性。

  • 高可靠性和穩定性：半導體制造過(guò)程是一個(gè)高度連續和自動(dòng)化的過(guò)程，任何設備故障都可能導致生產(chǎn)中斷和產(chǎn)品損失。ATOMAX 二流體噴嘴采用了高品質(zhì)的材料和先進(jìn)的制造工藝，具有良好的抗堵塞性能和耐用性，能夠在長(cháng)時(shí)間連續運行中保持穩定的噴霧性能，減少因噴嘴故障而導致的生產(chǎn)停機時(shí)間。

具體應用場(chǎng)景


  • 晶圓清洗

    • 去除顆粒污染物：在晶圓制造過(guò)程中，會(huì )不可避免地沾染各種顆粒污染物，如灰塵、金屬顆粒等。ATOMAX 二流體噴嘴將去離子水等清洗液霧化后噴射到晶圓表面，利用液滴的沖擊力和清洗液的化學(xué)作用，能夠有效去除這些顆粒污染物，保證晶圓表面的清潔度。

    • 去除有機物殘留：光刻、蝕刻等工藝會(huì )在晶圓表面留下有機物殘留，二流體噴嘴可以將專(zhuān)門(mén)的有機溶劑霧化后進(jìn)行清洗，通過(guò)精細的噴霧覆蓋和高效的清洗作用，去除這些有機物殘留，為后續的工藝步驟做好準備。

  • 光刻膠噴涂

    • 均勻涂層形成：光刻膠的均勻噴涂對于半導體光刻工藝至關(guān)重要。ATOMAX 二流體噴嘴能夠將光刻膠均勻地霧化并噴涂在晶圓表面，形成厚度均勻、平整度高的光刻膠涂層，確保光刻圖案的精確轉移，提高芯片制造的良品率。

  • 芯片封裝清洗

    • 封裝基板清洗：在芯片封裝過(guò)程中，封裝基板表面可能會(huì )存在灰塵、油脂等污染物，影響封裝的可靠性。二流體噴嘴可以對封裝基板進(jìn)行精確清洗，去除這些污染物，保證芯片與封裝基板之間的良好連接和電氣性能。

Atmax噴嘴AM系列

AM6/AM12/AM25/AM45

可以精確地從非常少量的情況下噴灑，以獲得平均粒徑約為5μm的超細顆粒。它是一個(gè)很小的噴嘴，可以用20-750瓦的空氣壓縮機操作。主要用途包括表面薄膜涂層，在科學(xué)和醫學(xué)領(lǐng)域的噴霧極少，室內和各種設施的滅菌和消毒。

AM6和12種類(lèi)型適合用細顆粒噴灑極小的流速。壓縮氣體流速也小于常規噴嘴的流量。主要用途包括在半導體晶圓上進(jìn)行精確噴涂，在電子組件和功能材料制造過(guò)程中薄膜形成，以及噴涂和涂料。


Atmax噴嘴BN系列

BN90/BN160/BN200/BN500/BN1000

基本結構與AM類(lèi)型相同，噴嘴具有更高的噴霧流標準。
用途包括成型工藝，涂上高粘度液體，在噴霧烘干機上噴灑噴霧劑，在食物上噴灑調味液以及重油和工廠(chǎng)廢油的高溫燃燒。

ATMAX噴嘴BN類(lèi)型的液態(tài)噴霧端口直徑為φ2.2.0至φ6.0mm，但可以非常穩定。它適用于高噴霧流速的工作，并已用作用于大規模生產(chǎn)的設備和設備的噴嘴頭。在生產(chǎn)線(xiàn)，陶瓷釉料涂料，模具制造過(guò)程中的霉菌釋放劑盒以及用于廢氣凈化設備的噴嘴頭上有噴涂工藝。該噴嘴允許在不堵塞的情況下連續操作，并允許大量加工液體霧化。

Atmax噴嘴CNP系列

CNP（W）200/CNP（W）500/CNP1000

該噴嘴的開(kāi)發(fā)是為了適應生產(chǎn)線(xiàn)和工廠(chǎng)中的大量噴霧。由于其較大的噴霧直徑，它可用于霧化液體，例如汽油，煤油，重油，汽車(chē)變速箱廢料，可食用油等，燃燒低粘度液體，其粘度為1,000cp或更少至高粘度易燃的易燃廢油，以及含有10,000 cpp液體的污垢和穩固的供電，并供應量高。

ATMAX噴嘴CNP類(lèi)型的液體直徑為φ3.5至φ5.6mm，并且非常大，甚至可以堵塞高度粘性的液體，并且可以將其噴入原子而不會(huì )導致其向前或下垂下降。所有組件均由金屬制成，使其適合在耐化學(xué)和高溫環(huán)境中連續運行。 CNW有兩個(gè)液體供應端口，允許將兩種不同類(lèi)型的液體分開(kāi)送入噴嘴，并使用噴嘴噴霧端口混合和噴灑。根據工作條件的不同，可以無(wú)需先前的液體混合而工作。

結語(yǔ)

在半導體制造領(lǐng)域，清洗工藝的質(zhì)量直接決定了芯片的性能和良率。Atomax憑借其高效、精準、可靠的清洗能力，成為半導體企業(yè)的理想選擇。無(wú)論是提升產(chǎn)品質(zhì)量，還是優(yōu)化生產(chǎn)效率，Atomax都能為您提供強有力的支持。

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