單層陶瓷電容的高介電常數及小型化

我們的單層陶瓷電容產(chǎn)品搭載在微波器件以及光通信的光傳輸模塊回路中，被適用于耦合、去耦、隔直流以及抗阻匹配。隨著(zhù)5G通信的商業(yè)化，為了高頻通信設備的小型化、高集成化，單層陶瓷電容在達到小型化的目的的同時(shí)也被要求高介電常數。

開(kāi)發(fā)高介電常數的單層陶瓷電容

科鉆為了能夠實(shí)現高介電常數，使用了GBBL（晶界層）構造的介電材料。 開(kāi)發(fā)了16000、 30000以及50000才的高介電常數單層陶瓷電容。

這種構造是由與絕緣晶界層接觸的導電性陶瓷所構成的，所以確保了相當高的導電率。通過(guò)這種結構，可以確保在達到以往介電材料所達不到的介電常數的同時(shí)，成功擁有優(yōu)秀的溫度特性、高耐壓性以及高信賴(lài)性。

提供符合客戶(hù)需求的產(chǎn)品

TECDIA經(jīng)過(guò)40多年的努力和經(jīng)驗累積，研發(fā)出在微波及光通信設備中使用的單層陶瓷電容，在制造和銷(xiāo)售層面都有著(zhù)相當不錯的成績(jì)，并且被通信設備制造商以及零件制造商所采用。通過(guò)不斷線(xiàn)性提升介電常數值，從10 、40、90、 140到280、 1600、 2800、 16000、 30000、 50000，從而實(shí)現為客戶(hù)提供符合客戶(hù)需求產(chǎn)品的可能性。隨著(zhù)通信設備的發(fā)展，TECDIA會(huì )開(kāi)發(fā)更優(yōu)秀的材料，來(lái)應對通信產(chǎn)業(yè)需求。

隨著(zhù)單層陶瓷電容的高介電常數的提升，為通信設備的小型化作出了貢獻。