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半導體芯片的粘合強度檢測設備

發(fā)布時(shí)間：2021-12-16　點(diǎn)擊量：1433

半導體芯片的粘合強度檢測設備

該設備是一種多類(lèi)型強度測試儀，可以準確測量拉線(xiàn)、模具剪切、剝離強度測量等各種強度。

[特征]

  • 通過(guò)簡(jiǎn)單地改變稱(chēng)重傳感器的安裝方向，就可以與這一單元進(jìn)行從拉、剝、推到共享測試的處理。

  • 采用高精度微型步進(jìn)電機，從超低速范圍到高速均可穩定測量。

  • 測量后即刻的負載波動(dòng)圖可通過(guò)專(zhuān)用數據處理軟件自動(dòng)導入。

  • 通過(guò)安裝可選的加熱臺，可以在加熱狀態(tài)下進(jìn)行測量。

  • 我們還提供與待測物體相匹配的 CCD 相機和顯微鏡等觀(guān)察選項。

  • 可提供與工件和測量?jì)热菹嗥ヅ涞膴A具和工具等定制產(chǎn)品。

主要用途